10月17日消息，据Digitimes报道，业内人士称联发科将在本月晚些时候推出全新中端芯片Helio P70，旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇。
据悉，联发科Helio P70基于12nm工艺制程打造，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成（与Helio P60相似），GPU为Mali-G72。
它和联发科Helio P60的区别在于Helio P70芯片配备独立NPU（神经网络单元），AI处理能力会有大幅提升。
消息人士指出，联发科Helio P70芯片将与高通骁龙710处理器展开竞争，相应终端随后亮相。
骁龙710是高通今年推出的中端芯片，这颗芯片基于10nm工艺制程打造，采用Kryo 360架构、八核心设计（两大核+六小核），GPU为Adreno 616，安兔兔跑分在17万左右。
另外，Digitimes透露联发科已经开始量产7nm ASIC芯片，它基于7nm FinFET工艺制程打造，消息称它已经进入全球两大游戏机制造商的供应链名单。
